300mm硅片技术发展现状与趋势

摘要：

综合评述了300mm硅材料在晶体生长、硅片成形、表面质量控制、衬底优化以及表征等方面的研究现状和发展趋势,特别是国内在300mm硅技术研究中所获得的一些成果.

关键词： 硅片成形 衬底优化 集成度 硅单晶 氧掺杂剂 硅片清洁区

作者: 周旗钢

作者单位: 有研半导体材料股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 200-206

在线出版日期: 2005-08-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）