硅材料加工工艺分析及相关化学品的研究
本文对硅单晶材料到抛光片的关键加工工艺:切割、磨片、化学机械抛光、清洗等工序进行了分析,并对相应的工艺化学品进行研究和应用.研究表明工艺过程中适当增强化学作用可以降低机械损伤、减少机械和热应力导致的缺陷,提高硅片质量和成品率,尤其是清洗工艺中特性吸附的研究大大提高了清洗表面质量,并降低了清洗成本.
半导体硅材料 集成电路工艺 切片 化学机械抛光 清洗
张楷亮 宋志棠 刘玉岭
中国科学院上海微系统与信息技术研究所,半导体功能薄膜工程技术研究中心 河北工业大学微电子技术与材料研究所(天津)
国内会议
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19-23
2004-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）