无铅焊接技术在微电子封装工业中的应用综述

摘要：

本文介绍了无铅焊接技术的现状以及国内外对Sn-Ag和Sn-Zn等二元无铅焊料的研究成果,以及无铅焊接的几种常见技术.

关键词： 无铅焊接 微电子封装

作者: 吴本生 杨晓华 陈文哲

作者单位: 福州大学材料科学与工程学院(福州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005年全国失效分析学术会议

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 77-81

在线出版日期: 2005-05-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）