SiC陶瓷与Ti合金的Ag-Cu-Ti-TiC复合钎焊研究

摘要：

用加有15-30vol﹪的TiC粉的Ag-Cu-Ti混合粉末浆料作中间层,真空无压钎焊连接Ti合金和SiC陶瓷,形成TiC晶粒强化的复合材料连接层且连接良好的完整接头,TiC的加入降低了接头的热应力;在完全由预合金化粉组成的Ag-Cu-Ti钎料中加入TiC,TiC主要分布在Ag相,TiC晶粒周围包覆一层Cu-Ti相;在部分单质粉、部分合金化粉构成的Ag-Cu-Ti粉末钎料中加入TiC,TiC主要分布在Cu-Ti相中.

关键词： SiC Ti合金 TiC 复合接头 钎焊连接

作者: 林国标 黄继华 张建纲 毛建英 李海刚

作者单位: 北京科技大学材料科学与工程学院 航天科技集团公司一院七0三所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一次全国焊接会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 79-82

在线出版日期: 2005-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）