SiCp/6063Al复合材料反应复合扩散连接
采用Al-Si-SiC混合粉末作为中间夹层对铝基复合材料(SiC<,p>/6063Al)进行反应复合扩散连接,研究了连接接头的显微结构和连接工艺参数对接头剪切强度的影响.以Al-Si-SiC混合粉末为中间夹层进行铝基复合材料(SiC<,p>/6063Al)的反应扩散连接可以获得复合接头,但连接层SiC容易偏聚,导致接头中存在较多的孔洞,接头剪切强度较低.在Al-Si-SiC混合粉末加入活性元素Ti可以有效的减少连接区中SiC的偏聚,从而提高接头的剪切强度.在连接时间(温度)固定的条件下,接头的连接强度随连接温度(时间)的增加而增加,在连接温度为600℃和连接时间为90分钟时,接头连接强度最大.
反应扩散连接 粉末中间层 铝基复合材料
万云 黄继华
北京科技大学材料科学与工程学院(北京)
国内会议
上海
中文
154-157
2005-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）