高速MCM-C设计研究

摘要：

本文阐述了针对多层共烧陶瓷工艺对Gadence MCM设计系统所做的必要补充和完善,形成了完整的MCM-C设计流程.结合测频计数电路开展了高速MCM-C设计应用,完成了MCM-C版图设计,对MCM版图进行了信号完整性分析.

关键词： MCM-C设计 多层共烧陶瓷工艺 芯片 基板

作者: 任怀龙 廖斌 吴洪江 李征帆 邓鸿章 黄晋生

作者单位: 中国电子科技集团公司第十三研究所(石家庄) 上海交通大学电子工程系(上海)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003全国微波毫米波会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 543-546

在线出版日期: 2003-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）