会议专题

过孔附加电容的计算

在高密度芯片中,层与层之间的联系主要是通过过孔来连接的,那么,过孔的附加电容在分析芯片的电特性中就必须考虑.本文利用DDM-CM理论,对过孔结构进行了简单分析,得出了一个简单、比较精确的附加电容的解析表达式,并和已发表的文献结果作了比较,结果吻合.

DDM-CM理论 附加电容 过孔附加电容 芯片

赵吉祥 毛军发

上海交通大学电子工程系

国内会议

2003全国微波毫米波会议

上海

中文

315-318

2003-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)