可应用于微波的低温共烧陶瓷多层基板

摘要：

本文详细论述了低温共烧陶瓷多层基板(HTCC)的技术特点、制造工艺、组件设计及其高频设计和高频特性.并介绍了HTCC多层基板在微波和通信领域的应用情况.

关键词： LTCC多层基板 微波基板 高频 微波 通信

作者: 印忠义

作者单位: 中国电子科技集团公司第43研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003全国微波毫米波会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 311-314

在线出版日期: 2003-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）