会议专题

可应用于微波的低温共烧陶瓷多层基板

本文详细论述了低温共烧陶瓷多层基板(HTCC)的技术特点、制造工艺、组件设计及其高频设计和高频特性.并介绍了HTCC多层基板在微波和通信领域的应用情况.

LTCC多层基板 微波基板 高频 微波 通信

印忠义

中国电子科技集团公司第43研究所

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2003-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)