热-剪切循环条件下SnAgCu/Cu界面化合物生长行为研究
表面组装焊点界面行为对整个焊点可靠性有决定性的影响,研究钎料合金与印制电路板和器件金属化层间的界面行为对于发展表面组装软钎焊接头可靠性预测理论和测试技术、开发高可靠性软钎料尤其是环保型无Pb软钎料均具有重要的意义.本文对SnAgCu无铅钎料合金/Cu界面热-剪切循环条件下的界面化合物生长行为进行了研究,结果表明:在热-剪切循环条件下,SnAgCu无铅钎料合金/Cu界面金属间化合物的生长速度比仅有热循环而无剪切应变时快;金属间化合物的生长速度随剪切应变量(应力)的增大而增大.
热-剪切循环 SnAgCu 化合物
张建纲 程东海 黄继华 刘慧渊
北京科技大学材料科学与工程学院(北京)
国内会议
上海
中文
132-135
2005-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）