多元体系TLP连接技术研究

摘要：

采用Fe-Ni-Cr-Si-B多元中间层合金进行了20钢的TLP连接试验,分析了多元体系TLP连接工艺,与二元体系TLP连接相比,在较短的焊接时间内,多元体系TLP接头区基体元素扩散充分并均匀化,MPD元素在远离接头中心区域富集,组织已跨界面连续生长.虽然MPD元素未达到均匀化,但接头性能已达到母材水平,尤其是接头韧性.

关键词： TLP连接 韧性 20钢

作者: 王学刚 严黔 李辛庚

作者单位: 山东电力高等专科学校特种焊接与新材料重点实验室(济南)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一次全国焊接会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 127-131

在线出版日期: 2005-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）