Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验

摘要：

试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性.用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、HTSL和LTSL各1000h和热循环冲击1000次的苛刻条件的可靠性实验,证明了所试制的无铅免清洗焊膏的质量优良.

关键词： 免清洗焊膏 Sn-Ag系列焊膏 无铅化 SMT

作者: 卢维奇 李琼芳

作者单位: 佛山大学材料与精细化工研究所(广东佛山)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届中国功能材料及其学术会议

会议地点: 秦皇岛

会议语种:中文

页码: 2254-2256

在线出版日期: 2004-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）