热处理对ZnO压敏芯片(MOV)性能的影响

摘要：

分别比较了不同工艺和配方对热处理效果的影响,确定最佳热处理温度应在600~800℃之间,整个过程应在15~20h左右完成;升温速度对热处理影响较小,保温时间应适当,热处理温度与保温时间有一定相关性;适量添加B<,2>O<,3>能提高阀片的热处理效果.

关键词： ZnO压敏 热处理 B<,2>O<,3>

作者: 费自豪 王志宏

作者单位: 贵州飞舸电子有限公司(贵阳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会敏感技术分会电压敏专业第十届学术年会

会议地点: 海口

会议语种:中文

页码: 92-94

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）