2.4GHz0.25μmCMOS集成低噪声放大器的设计
本文采用TSMC 0.25μm CMOS工艺设计单端和差分两种工作在2.4GHz可应用于蓝牙的全集成低噪声放大器.文章详述了其设计过程并给出了优化仿真结果.在2.5V电压下,取得转换电压增益(Gc)分别为15.18dB和14.81db,S<,11>为-21.54dB和-26.73dB,S<,22>为-22.3dB和-28.92dB,噪声系数(NF)为2.973dB和3.253dB,三阶输入截止点(IIP3)为-5.1587dBm和-3.24404dBm,功耗为13.5mW和26.8mW.比较得出,差分低噪声放大器为了取得和单端低噪声放大几乎同样的性能要消耗双倍的功耗和面积,但是由于对共模信号干扰的免疫力以及对衬底耦合的抑制,使其越来越受青睐.
单端低噪声放大器 差分低噪声放大器 CMOS 集成 射频
詹福春 王文骐 李长生
上海大学通信学院电子信息工程系(上海)
国内会议
上海
中文
600-604
2003-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）