高锡化学镀Ni-Sn-P合金工艺

摘要：

研究了在酸性条件下,以次亚磷酸钠为还原剂,多种配位剂共存、并有稳定剂和光亮剂存在条件下,镀层含锡量较高的化学镀Ni-Sn-P合金的工艺条件.在该条件下施镀,镀速较快、镀液稳定、镀层光亮、镀层组成为P7.48﹪、Sn12.76﹪、Ni78.12﹪和Fe1.64﹪,硬度HV为487.14.

关键词： 化学镀 Ni-Sn-P合金 高锡 添加剂

作者: 葛圣松 邵谦 孙宏飞 唐祥国

作者单位: 山东科技大学化学与环境工程学院(山东济南)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届中国功能材料及其学术会议

会议地点: 秦皇岛

会议语种:中文

页码: 3235-3237,3242

在线出版日期: 2004-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）