导热型硅橡胶电子灌封杂化材料研究

摘要：

用不同的进料工艺,以六甲基二硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷和硅酸四乙酯为原料,合成一种反应型SiO<,2>单体.由连续进料工艺得到的SiO<,2>单体,羟基含量低,可使硅橡胶的拉伸强度提高10~11倍,击穿强度升高4kV·(mm)<”-1>左右.在硅橡胶-SiO<,2>-Al<,2>O<,3>杂化材料体系中,引入偶联剂3-MPS,有助于α-Al<,2>O<,3>与硅橡胶间界面作用的增强.

关键词： 硅橡胶 杂化材料 功能材料 击穿强度

作者: 葛建芳 贾德民

作者单位: 华南理工大学材料科学与工程学院(广东广州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届中国功能材料及其应用学术会议

会议地点: 秦皇岛

会议语种:中文

页码: 1652-1655

在线出版日期: 2004-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）