会议专题

TiN-Si<,3>N<,4>基复合材料的性能及显微结构

通过引入第二相粒子TiN,研究TiN粒子对氮化硅陶瓷材料性能和显微结构的影响。发现TiN粒子的引入,对基体材料能起到协同增韧的作用,当TiN粒子超过一定比例后,复合材料具有导电性,可以用电火花技术加工。

第二相粒子 协同增韧 导电 氮化硅基陶瓷 显微结构

孙兴伟 葛其明 刘学健 黄莉萍 赵明 华风清

中国科学院上海硅酸盐研究所 宝山钢铁(集团)公司

国内会议

第四届全国工程陶瓷学术年会

广东佛山

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127-129

1999-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)