TiN-Si<,3>N<,4>基复合材料的性能及显微结构
通过引入第二相粒子TiN,研究TiN粒子对氮化硅陶瓷材料性能和显微结构的影响。发现TiN粒子的引入,对基体材料能起到协同增韧的作用,当TiN粒子超过一定比例后,复合材料具有导电性,可以用电火花技术加工。
第二相粒子 协同增韧 导电 氮化硅基陶瓷 显微结构
孙兴伟 葛其明 刘学健 黄莉萍 赵明 华风清
中国科学院上海硅酸盐研究所 宝山钢铁(集团)公司
国内会议
广东佛山
中文
127-129
1999-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)