SiC颗粒增强铝基复合材料的真空电子束焊接

摘要：

本文主要针对SiCp/6061Al型复合材料,对真空电子焊接进行了初步探讨.有关此复合材料真空电子束焊接研究尚不多,本文对开展此项研究具有重要意义.

关键词： 铝基复合材料 颗粒增强 真空电子束焊接

作者: 刘金合 王辉

作者单位: 西北工业大学材料科学与工程学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004全国荷电粒子源、粒子束学术会议

会议地点: 乌鲁木齐

会议语种:中文

页码: 226-229

在线出版日期: 2004-09-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）