0201元件的批量回流装配

摘要：

本文所述这研究将有助于解决与0201元件的焊膏批量装配有关的一些问题.焊盘设计、元件间距、元件方向、焊剂类型和焊膏回流环境是本项目中所研究的主要变量.

关键词： 焊盘设计 网板设计 焊剂类型 焊膏回流环境 移动电话

作者单位: 环球仪器有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004中国手机制造技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 11-17

在线出版日期: 2004-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）