高分散低应力镍电镀工艺研究

摘要：

本文通过对多种低应力镍工艺进行试验,找到只有一种满足分散性、低应力、光亮度及工艺性俱佳的低应力镍工艺,用做金、银镀层的底镀层,增加抗蚀能力、提高使用温度范围、稳定电性能,使得整个镀层的电化学稳定性优于现行的铜金、铜银体系.

关键词： 低应力镍 底镀层 电镀工艺

作者: 吴智勇

作者单位: 中电集团公司54所工艺室

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届电子产品防护技术研讨会

会议地点: 安徽

会议语种:中文

页码: 183-187

在线出版日期: 2004-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）