低膨胀Si<,p>/LD11复合材料制备及其性能研究

摘要：

本文采用挤压铸造方法,制备了低膨胀Si<,p>/LD11复合材料.显微观察表明材料的铸态组织致密,颗粒分布均匀.复合材料的平均线热膨胀系数(20~100℃)随着增强体含量的增加而降低,介于(8.1~12)×10<”-6>/℃之间可调,热导率大于87.7W/(m·℃),复合材料有较高的比强度和比刚度,可用于电子封装、高导热、高尺寸稳定性零件中.

关键词： Si颗粒 铝基复合材料 热膨胀 热导率

作者: 武高辉 修子扬 宋美慧 张强

作者单位: 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院(哈尔滨)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国复合材料学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 648-653

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）