电子封装用粉末冶金材料

摘要：

本文综合阐述了电子封装用粉末冶金材料,主要包括Al<,3>O<,2>陶瓷、BeO陶瓷、AlN陶瓷、SiC陶瓷、W-Cu合金、Mo-Cu合金及SiC/Al复合材料.介绍了主要工艺及性能.

关键词： 电子封装 Al<,3>O<,2>陶瓷 BeO陶瓷 AlN陶瓷 SiC陶瓷 W-Cu合金 Mo-Cu合 SiC/Al复合材料 粉末冶金材料

作者: 王铁军 熊宁 刘国辉 周武平

作者单位: 安泰科技股份有限公司难熔材料分公司(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003年全国粉末冶金学术会议

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 341-348

在线出版日期: 2003-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）