制备工艺对W-15Cu电子封装材料性能的影响

摘要：

本文分别采用烧结骨架熔渗的方法以及直接熔渗的方法制备了W-15Cu电子封装材料.通过比较两种工艺方法制备出的电子封装材料产品发现,直接熔渗方法制备的W-15Cu产品性能更加优越,铜含量与设计值极为接近,相对密度也接近于理论值,且质量易于控制,减少了工序,降低了能耗,是一种较理想的制备W-15Cu电子封装材料的方法.

关键词： W-15Cu合金 电子封装材料 烧结骨架熔渗 直接熔渗

作者: 熊宁 凌贤野 陈海峰 尤清照 甘乐

作者单位: 安泰科技股份有限公司难熔材料分公司(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003年全国粉末冶金学术会议

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 337-340

在线出版日期: 2003-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）