锡基合金焊粉的制备

摘要：

本研究探讨了用气体雾化法制备表面贴装工艺(Surface Mount Technology,SMT)浆料用锡粉的可行性,与国外先进国家的标准及产品进行了对比,结果表明试制的合金粉末成分及杂质含量达到美国、日本等国的标准.进行了技术及经济可行性分析,指出了存在的问题及解决的方法.

关键词： 锡基合金 焊粉 表面贴装 气体雾化

作者: 刘凤美 陈平 杨凯珍 蔡沛沛

作者单位: 广州有色金属研究院(广州五山)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003年全国粉末冶金学术会议

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 322-324

在线出版日期: 2003-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）