三维双连续结构TiC/Cu材料的工艺研究

摘要：

TiC/Cu材料是一种极有应用前景的金属陶瓷复合材料.本文采用烧结骨架-熔渗工艺制备了具有三维双连续结构的TiC/Cu材料.

关键词： Ticu材料 复合材料 熔渗 金属陶瓷复合材料 烧结骨架 熔渗工艺

作者: 熊宁 周武平 王铁军 凌贤野 王志承 陈伟

作者单位: 钢铁研究总院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届海峡两岸粉末冶金技术研讨会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 193-195

在线出版日期: 2004-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）