一种SoC的测试方法

摘要：

简要介绍了软硬件协同仿真技术,指出了在进行SoC设计时软硬件协同仿真的重要性,提出了SoC-DSP模块的一种软硬件协同仿真的方法.

关键词： SoC 软硬件协同仿真 DSP 片上系统

作者: 张昊 师奕兵

作者单位: 电子科技大学自动化工程学院(成都)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国自动化学会、中国仪器仪表学会2004年西南三省一市自动化与仪器仪表学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 58-60

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）