材料制备中的界面质量输运现象
具有明确边界条件的多组元体系在凝固时,溶液内的热量和质量输运方程的严格求解非常困难,因此简化方程是十分必要的.本文在普适质量输运方程的基础上,采用二维模型中的无量纲P<,e><”c>数,简化了双组元体系的扩散方程.证实了简化后的质量扩散模型在凝固现象中的物理有效性.明确地指出存在着由扩散引起的沿着固液界面的整体流,它亦被限制在质量边界层内,即固液界面溶液一侧溶质浓度有显著变化的区域内.我们的氧化物晶体生长实时观测实验已经证实了上述结论的正确性.为了强调质量流的物理概念,讨论采用了二维双组元模型.
质量扩散方程 界面质量整体流 材料制备 质量输运
金蔚青
中国科学院上海硅酸盐研究所(上海)
国内会议
厦门
中文
32-37
2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）