关于集成功率模块热阻的仿真分析

摘要：

分析了混合封装的电力电子集成模块的热路模型,并且仿真得出了结壳热阻R<,th-jc>的S数值仿真结果.讨论了DBC大小,铜基板大小、形状与结壳热阻的关系,为功率模块的结构设计提供了参考.

关键词： 功率模块 热路模型 电力电子集成 数值仿真

作者: 张永锋 曾翔君 余小玲 杨旭

作者单位: 西安交通大学电气工程学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国电气自动化与电控系统学术年会

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 170-173

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）