一种基于铝丝键合工艺的半桥型电力电子集成模块的研制

摘要：

设计了基于铝丝键合工艺的半桥型电力电子集成模块,对模块的热性能进行了仿真分析,并对模块内存在的高频环流所引起的电磁干扰进行了分析,给出了相应的实验结果.

关键词： 电力电子集成 电磁干扰 铝丝键合工艺 集成模块

作者: 王哲 曾翔君 张永锋 杨旭 王兆安

作者单位: 西安交通大学电气工程学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国电气自动化与电控系统学术年会

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 162-165

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）