会议专题

SiC MESFET中Ti/4H-SiC肖特基接触研究

本文研究了n型4H-SiC MESFET器件中Ti/4H-SiC肖特基接触的基本制作工艺及其电学参数.采用电流-电压法(I-V)测试得到横向肖特基势垒的理想因子n,有效肖特基势垒高度φ<,e>和串联电阻R<,n>.

4H碳化硅 肖特基势垒 理想因子 势垒高度 宽禁带半导体

陈刚

南京电子器件研究所(南京)

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2004-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)