CY2型包封云母电容器的失效分析

摘要：

本文通过对CY2型包封云母电容器的失效分析,发现由于此种电容器采用接触卡夹持引出箔及电容器芯子的卡子结构;接触卡夹持偏位,不平行及错位,都可能造成接触卡夹持铜箔及电容器芯子”松驰”,引发接触卡与铜箔之间,云母芯子片与片之间出现微小空隙,最终导致电容器电性能退化型失效(容量下降,损耗增加).

关键词： 接触卡偏位 电容器 失效分析 可靠性

作者: 范士海

作者单位: 航天科工集团二院201所(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 532-534

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）