用于高速信号传输的铜聚酰亚胺多层基板

摘要：

本文介绍一种用于高速信号传输的铜聚酰亚胺多层基板.这种基板与厚膜共烧技术和薄膜多层技术相结合,对于高密度封装是有效的.以环境可靠性测试结果和高频评价为基础,这些产品可以应用于实际场合.

关键词： 高密度封装 共烧技术 尾端交调噪声 信号传输 铜 聚酰亚胺 多层基板 可靠性 电子产品

作者: 李萍 何小琦

作者单位: 信息产业部电子第五研究所,电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 528-531

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）