PCBA-PTH焊点失效原因分析

摘要：

介绍了一例典型的PCB过波峰焊后焊点润湿不良原因分析的案例.分析结果表明孔壁镀层厚度太薄、冲孔(钻孔)质量差以及孔焊盘锡铅镀层太薄等原因导致焊点润湿不良.

关键词： 润湿不良 镀层厚度 钻孔质量 焊点失效 波峰焊 电子产品 印制电路板 可靠性分析

作者: 贺光辉 罗道军 郑廷珪

作者单位: 信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 513-518

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）