行波管输能窗的封接可靠性研究

摘要：

针对宽带大功率行波管输能窗的漏气失效机理,开展氧化铍陶瓷-金属封接可靠性的研究,从陶瓷本身强度、封接材料匹配性及焊料润湿性着手,结合工艺措施改进来提高封接可靠性.可应用于解决小型针状封接工艺技术难题.

关键词： 输能窗 氧化铍陶瓷 针状封接 行波管 可靠性 电子设备

作者: 杨丹 叶菊芳 李少平 黄海涛

作者单位: 信息产业部电子第五研究所,电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室 成都国光电气股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 496-501

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）