潮湿环境对集成电路可靠性的影响
集成电路电路封装材料的吸水、吸湿的能力主要取决于材料的物质结构,分析了潮湿环境下集成电路中铝互连引线腐蚀的产生原因,给出了化学反应方程式,探讨了工艺中避免化学腐蚀的方法.对三只长期工作环境下失效的塑封FLASH器件的失效机理进行了失效分析,结果表明,水汽渗入使一只器件的接地焊盘铝层腐蚀,另二只器件相邻的两个金属条之间漏电而产生金属原子的迁移,上述原因导致三只器件的失效.
潮湿环境 集成电路 化学腐蚀 可靠性 失效分析
章晓文
信息产业部电子第五研究所(广东广州)
国内会议
重庆
中文
488-495
2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）