金属化孔开路失效原因分析案例

摘要：

本文介绍了一起金属化孔出现开路现象的案例,并对其失效原因进行深入的分析,发现钻孔和镀层质量差以及腐蚀是导致金属化孔出现开路的主要原因.同时,通过该案例对金属化孔制程中的可靠性控制提出一些看法和建议.

关键词： 金属化孔 失效分析 开路现象 电子工业 印制电路板 可靠性

作者: 朱卫东 罗道军 郑廷圭

作者单位: 信息产业部电子五所,电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 473-477

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）