微电子器件多退化机理可靠性寿命外推模型

摘要：

本文提出了微电子器件一种新的快速评价方法,具有快速、准确、成本低、能观察分析参数退化的全过程,能有效的分析器件的退化机理.与常规方法不同,可对单样品求出不同退化阶段的失效激活能和寿命,根据其参数退化的温度范围可外推出单样品工作条件下的寿命.通过一定数量的对比试验,本方法与常规方法有可比性.

关键词： 微电子器件 退化机理 可靠性 寿命外推模型 评价方法

作者: 李志国 李杰 郭春生 程尧海

作者单位: 北京工业大学电子信息与控制工程学院(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 426-431

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）