电子装联技术对产品可靠性的影响

摘要：

在引入工艺可靠性基本概念的基础上,本文具体介绍了微电子工艺可靠性、表面组装工艺可靠性、电缆组件的可靠性、电路组装工艺的检测及印制板组件防护设计等.较详细地分析了几种电子装联技术对产品可靠性的影响.

关键词： 可靠性 微电子 表面组装 电缆组件 微电子工艺 质量检测

作者: 倪靖伟 汪方宝

作者单位: 华东电子工程研究所(安徽省合肥市)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 354-357

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）