使用电路板级测试的塑封微电路的鉴定

摘要：

本文描述了311-INST-001指令,修订本A,塑封微电路章节中所述的塑封微电路产品保证体系的低成本替代体系.它适用于在极限时间和预算约束条件下实施的项目中和乐于在元器件规划活动中接受较高等级风险的项目中.

关键词： 电路板级测试 塑封微电路 鉴定方法 电子产品

作者: 刘涌

作者单位: 信息产业部电子五所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 334-343

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）