塑封半导体器件加速寿命试验方法及加速因子模型

摘要：

本文介绍了塑封半导体器件常用的加速寿命试验方法,包括高温贮存、温度-湿度-偏置、高压蒸煮及强加速湿热等试验.文中着重介绍了高温贮存及温度-湿度-偏置试验的加速因子模型,并举例计算.并对几种加速寿命试验的加速性及再现性进行了比较.

关键词： 塑封半导体器件 加速寿命试验 加速因子 可靠性

作者: 丁芳芳 贾颖

作者单位: 北京航空航天大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 229-237

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）