高加速应力试验(HAST)用于倒装焊(Flip Chip)领域

摘要：

倒装焊技术已被广泛用于电子领域.对倒装焊技术而言,其焊点的可靠性、密封填充物与芯片或基板间的分层一直是特别重要的课题.本文介绍了一种加速环境试验-HAST,用于快速评价倒装焊接在FR-4基板上面阵列分布焊点的可靠性,试验结果说明HAST能够作为一个有效的可靠性试验评价工具用于倒装焊技术领域.

关键词： 可靠性试验 倒装焊 高加速应力试验 电子产品

作者: 魏建中 王群勇 罗雯 肖国伟 陈正豪

作者单位: 信息产业部电子五所元器件检测中心(广州) 香港科技大学电子及电机系(香港清水湾)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 216-219

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）