超深亚微米集成电路可靠性技术

摘要：

本文就超深亚微米集成电路中高k栅介质、金属栅、Cu/低k互连等相关可靠性热点问题展开了讨论,针对超深亚微米集成电路可靠性问题,提出可靠性设计、生产过程的质量控制、可靠性评价与失效分析是集成电路可靠性综合评价与保证的核心思想,为产品可靠性评价与保证提供指导性参考.

关键词： 超深亚微米集成电路 可靠性 高k栅介质 金属栅 低k互连 铜互连

作者: 恩云飞 孔学东

作者单位: 信息产业部电子第五研究所;电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 17-23

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）