SoC设计领域的核心技术——软/硬件协同设计

摘要：

基于IP库的SoC必将是今天与未来微电子设计领域的核心.它既是一种设计技术,也是一种设计方法学.一块SoC上一定会集成各种纯硬件IP、和作为软件载体的IP(MCU、DSP,etc).因此,作为一种软/硬件平台,面向系统需求的软/硬件协同设计技术与方法一定是决定SoC设计成败的最关键因素.针对这一问题,本文从阐述软/硬件协同设计对SoC芯片开发的关键作用开始,根据我们的研究与实践结果,具体详细展开讨论了如何针对不同的系统需求抽象进行软/硬件规划与协同设计.

关键词： 软/硬件协同设计 SoC 系统任务流图 硬件 软件

作者: 汤磊 杨延辉 魏少军

作者单位: 大唐微电子技术有限公司(中国北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004中国通信集成电路技术与应用研讨会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 162-167

在线出版日期: 2004-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）