应用FDTD-SPICE方法的互连封装结构全波分析

摘要：

本文描述了一种以Maxwell旋度方程为理论基础,将FDTD与SPICE相连接的FDTD-SPICE混和全波仿真方法,并应用于分析高速平面互连和封装结构.将FDTD与SPICE在时域连接的方法使目前的全波电路分析方法更加强大和高效,在信号完整性问题的分析和研究中体现尤为明显.本文通过几个例子证明了这种电路仿真+电磁场仿真方法的准确性和可行性.

关键词： 封装结构 时域连接 电路分析 电路仿真 电磁场仿真

作者: 程刚 聂在平

作者单位: 电子科技大学电子工程学院(成都)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国通信学会电磁兼容委员会第十四届电磁兼容学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 6-11

在线出版日期: 2004-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）