岐管式微通道冷却热沉的三维数值优化

摘要：

本文用FLUENT软件对以无氧铜为材料、以水为冷却介质的微通道热沉的结构尺寸进行了优化设计,结果表明,热沉结构对热阻、泵功、半导体激光条表面温度分布有重要影响,其中微通道进出口宽度对泵功的影响最大.

关键词： 微通道热沉 数值优化 优化设计

作者: 夏国栋 刘青 王敏 马晓雁 刘启明 马重芳

作者单位: 北京工业大学环境与能源工程学院(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国工程热物理学会2004年传热传质学学术会议

会议地点: 吉林

会议语种:中文

页码: 1362-1365

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）