硅纳米薄膜法向热导率的进一步分析

摘要：

应用非平衡分子动力学NEMD方法进一步研究了平均温度为300K,厚度为2.715nm~43.44nm的单晶硅薄膜的法向热导率,模拟结果表明,薄膜热导率存在显著的尺寸效应,低于同温度下单晶硅的实验值,当膜厚度在20nm以下时,法向热导率随尺度增加线性增长,当膜厚度大于20nm时法向热导率随尺度近似二阶多项式变化.

关键词： 纳米薄膜 分子动力学 法向热导率 硅薄膜

作者: 王增辉 李志信

作者单位: 清华大学工程力学系,过程节能与传热强化重点实验室(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国工程热物理学会2004年传热传质学学术会议

会议地点: 吉林

会议语种:中文

页码: 626-629

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）