晶片清洗中的新技术新工艺

摘要：

晶体加工中新技术新工艺不断涌现,其中不少是纯物理的清洗方法,因此具有较广的应用范围而不受清洗对象的制约,消耗成本低等优点,在此对目前新出现的一些可应用到抛光晶片及外延片方面的清洗技术做一个概括性的介绍和简述,希望能在清洗工艺的创新以及设备的选择上有些帮助.

关键词： 晶片清洗 晶片加工 清洗技术

作者: 朱蓉辉

作者单位: 材料中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议暨第九届全国固体薄膜学术会议

会议地点: 大连

会议语种:中文

页码: 685-688

在线出版日期: 2004-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）