硅集成电感元件的分析、设计与优化

摘要：

以硅为材料的集成电路在射频电路领域有着广阔的应用前景.射频电感元件对于实现便携式无线通讯设备在低电源电压、低功耗、低功率耗散、低失真以及高的工作频率等方面的要求有着不可或缺的作用.因此对制作在硅材料上的电感线圈的建模、设计与优化就显得十分必要.本文通过利用采用FDTD(Finite-Difference Time-Domain Method)方法的计算软件ISE-EMLAB对片上集成电感进行了模拟,并分析了电感的金属宽度、金属间隔、线圈外直线、线圈匝数等设计参数对电感的品质因数、电感值、电阻值等参数的频率特性的影响,进而提供了一种应用于片上集成电感的优化设计的方法.

关键词： FDTD方法 品质因数 电感值 电阻值 设计参数 集成电感

作者: 张跃鲤 张文俊

作者单位: 清华大学微电子所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议暨第九届全国固体薄膜学术会议

会议地点: 大连

会议语种:中文

页码: 446-450

在线出版日期: 2004-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）