小孔径印制板孔内无铜产生成因及对策

摘要：

本文通过对线路板制造工艺流程进行全面分析,从而找出小孔径印制板孔内无铜这样常见质量问题产生的根源,进而提出相应的改善措施.

关键词： 孔内无铜 金相分析 沉铜气泡 镀锡不良

作者: 韩逸伟

作者单位: 恩达电路(深圳)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 82-88

在线出版日期: 2004-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）