对PCB耐热冲击性的改善讨论

摘要：

考核PCB的可靠性最主要的是检查金属化孔的可靠性,各种金属化孔都是建立在基板材料基础上的,通过热冲击实验也就能反映金属化孔的品质和金属化孔与基板材料间的协调性.文章从PCB耐热冲击试验机理,分析金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因,阐述金属化孔制作中工艺参数优化和设备改进,以保证孔化品质可靠.

关键词： 热冲击 Z方向膨胀系数 超声波清洗 咬蚀速率 气顶式震动器 延展性 喷流技术 互连应力试验技术 印制板

作者: 黄伟

作者单位: 上海美维电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 56-65

在线出版日期: 2004-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）