高Tg(170℃)环氧玻纤布覆铜板的开发

摘要：

本文介绍了最近开发成功的一种高Tg(170℃)环氧玻纤布覆铜板,探讨了树脂的设计开发思路、层压板的制造工艺及其性能,并与国外同类产品进行了对比,结果表明,它具有较好的加工工艺性及电气机械性能,可满足高多层板及高温工作环境的要求.

关键词： 绝缘材料 层压板 高玻璃化转变温度

作者: 方克洪

作者单位: 广东生益科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 29-33

在线出版日期: 2004-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）